Precisie progressieve stempels voor de automobielmetaalindustrie: uitlaatpijpen, flenspakkingen en stempelmatrijzen

De kern van het bondingproces ligt in het realiseren van een nauwkeurige en veilige verbinding tussen chippins en het leadframe. Dit proces stelt strenge eisen aan de krommingsnauwkeurigheid van het leadframe. Wanneer vergulden krommingsvervorming in het leadframe veroorzaakt, heeft dit direct invloed op elke fase van het hechtingsproces.

In de fase van het positioneren van de bonding verstoort krommingsvervorming de precieze afstemming tussen het leadframe en de bondingapparatuur. De oorspronkelijk ontworpen posities van de verbindingspunten zullen verschuiven als gevolg van krommingsafwijkingen, waardoor de verbindingsapparatuur niet nauwkeurig kan worden uitgelijnd. Dit kan resulteren in onvolledige binding of zelfs falen van de binding, waardoor de productopbrengst aanzienlijk wordt verminderd. In de fase van controle van de verbindingsdruk veroorzaakt krommingsvervorming een onbalans in de spanningstoestand van het leadframe. De verbindingsdruk kan niet gelijkmatig worden overgebracht naar de verbindingspunten, wat gemakkelijk kan leiden tot draadbreuk of onvoldoende verbindingssterkte, waardoor de betrouwbaarheid van halfgeleiderproducten ernstig wordt aangetast.

Belangrijker nog is dat deze krommingsvervorming, veroorzaakt door vergulden, een verborgen en cumulatieve impact heeft op het hechtingsproces. Een aanvankelijke kleine vervorming leidt misschien niet onmiddellijk tot falen van de verbinding, maar naarmate het productieproces voortduurt, zal de geaccumuleerde vervorming geleidelijk de risico's van de verbinding vergroten, waardoor uiteindelijk prestatieproblemen tijdens het gebruik van het product ontstaan ​​en een groot risico ontstaat voor de stabiliteit van halfgeleiderproducten op lange termijn.